適用對象

小型元器件（IC芯片、PCB）材料樣品

大型部件（汽車電池、整機設(shè)備）

溫變速率

通常更快（依賴體積小優(yōu)勢）

相對較慢（需更大功率驅(qū)動大空間

溫度范圍

可能略窄（受限于壓縮機和熱負載）

更廣（支持-70℃至+200℃等嚴苛條件）

均勻性精度

±1℃~±2℃（小空間易控溫）

±0.5℃~±1.5℃（需更高風道設(shè)計）

應用場景

研發(fā)驗證、高校實驗室、小批量生產(chǎn)

批量質(zhì)檢、軍工航天、汽車行業(yè)認證

長期成本

總成本低，耗電低，維護成本低

維護、耗能高

單次測試成本

低（適合研發(fā)試錯）

高（適合高價值產(chǎn)品）

風險成本

手機電池研發(fā)：小型設(shè)備可滿足單日多次-30℃/+80℃循環(huán)測試，成本可控。  小批量測試風險可控

電動汽車電機測試：必須使用大型設(shè)備模擬整機溫沖，確保符合國標GB/T 31467.3。   降低認證失敗風險

場地需求

體積小，底部萬向輪一推就走，對空間要求低

占地面積大，不便移動成為實驗室的釘子戶

采購成本

幾萬至十幾萬

動輒幾十上百萬

建議

若測試樣品尺寸小（＜0.5m3）、預算有限（＜20萬元）、注重快速迭代驗證

需符合行業(yè)標準（如IEC 60068）、測試整車部件或需多環(huán)境耦合測試（如溫濕度+振動）。

備注：通過明確測試需求、樣品規(guī)模和預算，可更精準匹配適合的設(shè)備類型。